2026年7月4日，备受瞩目的2026（第五届）中国国际气体分离产业大会暨MOF/COF/HOF材料大会圆满落下帷幕。精微高博作为大会独家冠名赞助商，携多种吸附分离解决方案参展，并带来《原位表征吸附过程-晶体结构变化及分离机理》的主题报告，致力于为科研与工业用户提供从机理洞察到工艺放大的数据支撑，切实回应吸附分离技术走向产业化进程中面临的实际问题。

精微高博展位

聚焦产业痛点，原位技术成大会亮点

在气体分离与多孔材料（如MOF、COF、HOF）的研究中，如何“看清”吸附过程中的真实结构变化，一直是制约材料理性设计和工业放大的关键瓶颈。本届大会上，原位表征技术成为核心议题之一，它被认为是突破吸附分离“黑匣子”困局的关键钥匙。

从“黑匣子”到“透明化”，原位联用技术直击吸附本质

精微高博高级应用工程师高鹏作报告

在大会主论坛上，精微高博高级应用工程师高鹏带来了题为《原位表征吸附过程-晶体结构变化及分离机理》的报告。该报告跳出传统离线XRD与静态吸附“分步测试”的割裂模式，展示了物理吸附与XRD同步联用的“真原位”解决方案。

吸附分离的工业化瓶颈往往源于机理不清——究竟是热力学亲和力主导，还是动力学扩散控制？报告通过“晶体结构-微观孔道-宏观性能”三位一体的解析路径，给出了全新视角：

• 在原位吸附过程中材料晶胞收缩、指纹峰动态迁移的直观证据。例如COF-300在CO2吸附中的指纹峰显著变化，以及有机笼在VOCs吸附中孔道结构的阶段性变形，这些实时捕捉的晶型形变与孔道坍塌动态，弥补了传统表征的信息断裂。同时采用原位XRD研究了不同材料高温下的热稳定性。

• 在分离机理层面，报告系统梳理了基于亲和力因子与吸附容量的热力学分离机制，以及基于轴向扩散、大孔扩散与晶内扩散的动力学分离定量描述方法。通过ZLC（零长柱）法及矩量分析法，报告进一步量化了MOF材料对乙炔、丙烷/丙烯等关键气体的晶内扩散系数差异，从传质速率角度解释了低压下的吸附选择性。

这一报告将宏观吸附性能与微观骨架稳定性紧密关联，为MOF/COF/HOF等新型材料的工业化筛选、放大工艺优化及真实工况下的吸附剂可靠性评估提供了直接、量化的依据，引发了现场学术界与工业界的热烈讨论。

推动产业化，精微高博不止于分析

精微高博总经理马志远致祝酒词

会议晚宴，精微高博总经理马志远在祝酒词中表示，历经20年发展，精微不断深耕吸附领域。发展至今，从单一比表面分析仪，逐步发展到化学吸附仪、多组分竞争吸附仪、重量法吸附仪、蒸气吸附仪等各类吸附表征仪器，在吸附类仪器方面可提供完整解决方案。

目前公司总部在北京，生产基地在天津西青区，通过两次并购美国仪器公司（Altamira Instruments和ISI），建立了美国子公司，同时拓展了热分析产品线，拥有了DSC差示扫描量热仪、TGA热重分析仪等热分析产品。过去两年又通过两次并购德国公司（Rubolab和STOE），建立了欧洲子公司，同时扩展了X射线衍射仪器，拥有了单晶和粉晶XRD系列产品。在获得先进技术的同时，获得了海外客户和渠道，大大加快了精微海外扩张速度，除欧美外目前已经在三十多个国家和地区建立常态合作伙伴关系，可以提供本土化服务。值得强调的是，在技术快速迭代的今天，精微对行业趋势有着清晰的判断——吸附分离材料的研发，早已告别“测个比表面、看条等温线”的粗放阶段，迈入了“探机理、控过程、可放大”的精深时代。正是基于这一洞察，精微大力投入原位物理吸附+XRD联用技术。该技术融合了物理吸附与XRD两种核心技术的优势，在硬件与软件层面深度协同，能够在真实气体吸附工况下，同步追踪材料的晶胞收缩、指纹峰迁移及孔道结构演变，将传统“分步测试”的黑匣子变为“同步可视”的透明过程。

NaX分子筛吸附CO2过程结构解析

NaX分子筛在25℃下吸附CO2的等温线及每个吸附点对应的XRD谱图和NaX分子筛晶胞参数a,在整个吸附过程中,随着吸附量的增加，NaX分子筛品胞参数a逐渐减小。

分析XRD谱图中2θ为6.106°的峰,该峰代表NaX分子筛111晶面,随着吸附压力的增加,111晶面的强度逐渐下降,但111晶面的晶面间距减小到一定程度后不再发生变化。

吸附分离材料的产业化，面临的正是从毫克级到吨级生产的巨大鸿沟。而可靠的吸附性能数据，以及像原位联用技术所揭示的机理数据，正是跨越这道鸿沟不可或缺的桥梁。精微将持续深化在气体吸附领域的硬科技投入，致力于为科研工作者和工业用户提供更精准、更全面的解决方案，助力中国气体分离产业在全球范围内占据技术高地。